호남 반도체산단 1단계 63만평 내년 첫삽

호남 반도체산단 1단계 63만평 내년 첫삽…성토 계획 '윤곽'
800조원대 호남 반도체 클러스터 조성사업의 첫 단계로 내년부터 착공하는 팹(제조 공장) 2기 부지 기반 공사에 필요한 성토(盛土)용 토사 공급 방안이 구체화되고 있다.
임동 방직공장터 대규모 아파트 신축 현장과 민간공원 특례개발 사업장에서 나온 토사를 우선 활용하고, 인접 시·군 토석채취장에서 부족분을 메운다는 계획이다.
14일 전남광주통합특별시에 따르면 호남 첨단반도체 국가산업단지 조성 사업시행자인 한국토지주택공사(LH)는 내년 초부터 산단후보지인 광주군공항 일대 중 우선 개발부지 63만평(208만㎡)에서 1단계 팹 2기 착공 기반공사를 시작한다.